HelioP70亮相,性能接近骁龙670,与骁龙710仍有

自MTK撤出高档集成ic销售市场，魅族手机也搭上高通芯片的骁龙处理器系列产品CPU以后，Helio系列产品的CPU在销售市场优越感急剧下降，仅有红米note等精准定位中低档的商品有时候会选用MTK的中低档CPU服务平台，Helio P60CPU的特性应当算作MTK的一大提升，但大部分精准定位中档销售市场的智能机還是更想要选用高通芯片骁龙660CPU，因而Helio P60的市场份额仍然不足高。

新一代的Helio P70CPU早在今年初就早已现身，只不过是近期才宣布发布相对主要参数，这也就代表着Helio P70的批量生产早已愈来愈近，另外配用Helio P70CPU的智能机应当在2020年就可以在销售市场上见到。

高通芯片2020年先在端销售市场分为两根产品系列，相匹配的商品包含骁龙710CPU和骁龙670CPU，最新发布的骁龙675CPU也是骁龙600系列产品的商品，本以为Helio P70对飙的是骁龙710CPU，但从安兔兔的显卡跑分考试成绩看来，Helio P70可以超过骁龙660CPU，特性基础与骁龙670保持一致，与骁龙710CPU仍然有4000分上下的差别。

Helio P70的CPU构架由四颗Cortex-A53和四颗Cortex-A73进行，其大核cpu主频提高至2.2GBHz，运行内存规格型号适用最高8GB版的LPDDR4x和4gB版的LPDDR3，ARM Mali-G72 MP3的GPU相比于Helio P60提高13%的运作效率，最大适用3200万清晰度单监控摄像头及其2400万清晰度 1600万清晰度的双摄像头计划方案。

多核线程同步的AICPU也是MTKHelio P70的闪光点之一，Helio P70的APU在解决高效率层面比Helio P60提高10%到30%上下，另外在多情景的续航力层面也是有35%的功能损耗节约。

配用Helio P70的型号预估将在11月份会发售，而MTK在2020年还将会出现大动作，其官方网表露可能在今年底公布一款更为优秀的集成ic商品。现阶段高档旗舰级销售市场的iPhone、华为公司、高通芯片都早已拥有7nm工艺制造的CPU商品，MTK短时间应当并不会重进高档旗舰级销售市场的市场竞争，更优秀的集成ic也许可能是对于骁龙处理器700系列产品CPU。